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ANA-LS6104灯珠拉拨力试验机适用于灯珠、LED、电阻、电容电子元器件焊接点牢固度和结合强度测试，仪器采用微电脑控制，自动记录数据、生成曲线并支持统计和分析，可根据灯珠大小选择适配传感器，是于LED封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析设备。 标准依据 GB/T16491、GB/T2790、GB/T2791、GB/T1040、GB/T17200、AEC-Q102、ASTMD882、JEDECJESD22-B117A、JESD22-B116、MIL-STD-883 技术参数 测试范围：30N、50N、100N、200N、500N、1000N、可配多只 精度等级：0.5级 误差范围：0.4%~100%FS 力量精度：±0.3% 示值准确度：≤0.3% 拉伸误差：5～100mm/min 力值分辨率：0.001N 力值单位：kg、N、g、Lb、kpa 试验夹具：15mm圆柱夹具按需定制 测试空间：1~450 拉伸速度：1~200mm/min可调 触摸界面：7寸大液晶触屏显示/电脑控制系统 传动机构：步进电机+进口专用减速箱 输出：热敏打印机 数据输出：内置R232接口 外型尺寸：450*580*1250mm 重量：About60kg 产品特点 高精度测量：设备配备高精度负荷传感器与精密滚珠丝杠传动系统，测量精度可达±0.5%，力值波动小，测试结果重复性优异。 智能化控制：采用微电脑芯片控制系统与全电脑操作界面，支持一键启动完成多参数测试。配备大尺寸液晶显示屏，可动态显示试验曲线、力值和位移，实时监测测试全过程。 多功能用途：可在同一台设备上实现拉伸、剥离、撕裂、抗压、弯曲、剪切、粘合力、拔出力、延伸率等多种力学性能测试。支持90°和180°两种剥离角度自由切换，广泛应用于各类线缆及电子组件的物性检测。 多重安全防护：设备配备上下行程限位保护、过载保护、紧急制动等安全机制，当负荷超过额定值时自动停机保护，根据测试需要更换对应测试夹具。 适用范围 LED封装测试：适用于LED芯片封装成灯珠的过程中，用于检测金线焊接强度、芯片剪切力和固晶层粘接性能测试。 LED模组与贴片（SMT）工艺：适用于LED灯珠贴装到PCB板后，测试焊点的推力和拉拔力，以评估焊接的牢固度测试。 汽车电子：适用于估LED、激光器件等在极端环境下的可靠性能测试。 半导体封装：适用于IC、TO封装等，测试金线/铝线拉力、金球/铜球剪切力等。 功率模块（IGBT）：适用于IGBT模块内部芯片与基板的焊接强度，确保大电流下的可靠性。 光通讯：适用于光电子器件、激光二极管等元件的封装强度和粘接力。 PCB/PCBA组装：适用于SMT焊接元器件的推力，以及BGA焊球的整体推力。 科研与教学：适用于高校和研究所用于材料力学、失效分析等研究和教学。 |
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